TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ได้เผยรายละเอียด เกี่ยวกับไทม์ไลน์ในการพัฒนาชิป ในงาน 2022 TSMC Technology Symposium
TSMC ผู้ผลิตชิปที่มีฐานการผลิตอยู่ในไต้หวัน เผยว่า บริษัทจะเปิดตัวชิป ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต ที่ล้ำหน้าคู่แข่งไปอีกก้าว ด้วยเทคโนโลยีการผลิต ขนาด 3nm ในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2022 และจะมีขนาด 2nm ในปี 2025
โหนด ขนาด 3nm จะมีทั้งหมด 5 ระดับ โดยในแต่ละระดับจะเพิ่มประสิทธิภาพมากขึ้น เพิ่มความหนาแน่นของ Transistor มากขึ้น และประสิทธิภาพโดยรวมจะดีขึ้น
โหนด ขนาด 2nm จะถูกเพิ่มประสิทธิภาพขึ้น 10% ถึง 15% ในการใช้พลังงานที่เท่ากันจากเดิม และจะลดการใช้พลังงานลง 25% ถึง 30% ในจำนวนความถี่และจำนวน Transistor ที่เท่ากันจากเดิม เปรียบเทียบกับ โหนด N3E โดยโหนด N2 จะมีความหนาแน่นของชิป มากกว่า N3E ถึง 1.1 เท่า
TSMC ได้เปิดตัวชิปแบบ GAAFETs (gate-all-around field-effect transistors) ซึ่งจะเป็นนาโนชีตแบบใหม่ จะเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์มากขึ้น โดยการลดความต้านทานลง
และในขณะเดียวกันผู้ผลิตชิปรายใหญ่อย่าง Samsung ก็พร้อมที่จะผลิตชิปขนาด 3nm ในปริมาณมาก ในปี 2022 นี้ และยังได้วางแผนการผลิตชิปขนาด 2nm ไว้ที่ปี 2025 เช่นเดียวกัน
